Huawei đạt mốc xuất xưởng hơn 100 triệu chip Kirin

Huawei vừa thông báo đã vượt mốc xuất xưởng hơn 100 triệu chip Kirin kể từ năm 2023, đồng thời xác nhận thế hệ vi xử lý tiếp theo đang tiến triển đúng theo kế hoạch đặt ra.

Cột mốc quan trọng và sự phục hồi của thị phần di động

Thông tin này được ông Xu Songyu, người phụ trách quản lý sản phẩm chip cho thiết bị không dây của Huawei, công bố tại Hội nghị truyền thông Huawei Kirin 2026 diễn ra tại Thượng Hải. Theo đại diện hãng, sự trở lại của dòng chip Kirin hỗ trợ mạng 5G xuất hiện trên dòng Mate 60 vào năm 2023 được xem là bước ngoặt quan trọng, tạo đà cho sự tăng trưởng mạnh mẽ của Huawei trên thị trường điện thoại thông minh.

Vào tháng 8 năm 2023, Huawei phối hợp cùng SMIC tự sản xuất dòng chip Kirin 9000s để trang bị cho các thiết bị của mình. Mặc dù gặp nhiều khó khăn từ các lệnh trừng phạt và hạn chế tiếp cận nguồn cung chip tiên tiến từ phía Mỹ, công ty vẫn duy trì quá trình cải tiến sản phẩm. Các thế hệ smartphone sau đó đều sử dụng vi xử lý tự sản xuất, thu hút lượng lớn người tiêu dùng trong nước. Dữ liệu từ IDC ghi nhận Huawei đã vượt qua Apple để vươn lên vị trí nhà sản xuất smartphone lớn nhất tại thị trường Trung Quốc trong năm 2025 với gần 47 triệu máy xuất xưởng, đánh dấu sự trở lại vị trí dẫn đầu tính theo cả năm kể từ 2020.

Giới phân tích đánh giá mốc 100 triệu chip Kirin cho thấy năng lực tự chủ công nghệ của Huawei đã chuyển từ giai đoạn vượt khó sang giai đoạn mở rộng quy mô và thương mại hóa toàn diện.

Công nghệ chip mới và kiến trúc LogicFolding

Cũng tại sự kiện, Huawei giới thiệu quá trình thử nghiệm dòng chip Kirin thế hệ mới dựa trên Định luật Mở rộng Tau kết hợp kiến trúc LogicFolding. Sản phẩm này đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt và dự kiến thương mại hóa vào năm sau. Ông Songyu cho biết vi xử lý mới tích hợp hơn 50 triệu liên kết lai, cải thiện mật độ bóng bán dẫn lên đến 53,5% so với thế hệ tiền nhiệm nhờ sự hỗ trợ từ chuỗi cung ứng điện tử trong nước.

Trước đó, vào tháng năm, Huawei nhận định việc thu nhỏ bóng bán dẫn theo Định luật Moore đã chạm giới hạn khi kích thước đo bằng vài nguyên tử. Do đó, hãng phát triển Định luật Mở rộng Tau nhằm tối ưu hóa đường đi của tín hiệu và dữ liệu bên trong hệ thống tính toán. Kiến trúc LogicFolding giải quyết bài toán hiệu năng mà không cần phụ thuộc vào máy quang khắc cực tím EUV mà Trung Quốc chưa thể tiếp cận. Thay vào đó, hãng áp dụng phương pháp xếp chồng mạch 2D thành cấu trúc 3D dạng thẳng đứng. Kirin 9050 là dòng chip thương mại đầu tiên ứng dụng kiến trúc này trên mẫu điện thoại gập Mate XT 2 ra mắt gần đây.

Theo đại diện Huawei, kiến trúc LogicFolding đã vượt kỳ vọng ban đầu, đồng thời khắc phục thành công các hạn chế về nhiệt lượng và khả năng tương thích phần mềm.

Mở rộng sang lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và hành trình vượt khó

Song song với mảng thiết bị di động, Huawei còn đẩy mạnh phát triển dòng chip AI Ascend dành cho hệ thống máy chủ trí tuệ nhân tạo. Số liệu của IDC do Reuters dẫn lại cho thấy Huawei đã xuất xưởng 572.000 chip trong nửa đầu năm 2026, chiếm 28% thị phần tại thị trường Trung Quốc, tăng đáng kể so với mức 300.000 chip cùng kỳ năm trước. Trong khi đó, Nvidia vẫn nắm giữ vị trí dẫn đầu với 678.000 chip, chiếm 34% thị phần nhưng ghi nhận mức giảm 10% so với năm 2025.

Huawei từng chịu tổn thất lớn vào năm 2019 khi bị đưa vào danh sách hạn chế thương mại của Mỹ, khiến hãng mất quyền kinh doanh với các đối tác Mỹ và nhà sản xuất TSMC vào năm 2020. Doanh thu mảng tiêu dùng từng là chủ lực của hãng đã giảm một nửa xuống còn 34 tỷ USD vào năm 2021.

Tuy nhiên, quá trình phục hồi bắt đầu từ năm 2023. Chia sẻ với truyền thông, nhà sáng lập Nhậm Chính Phi cho biết dòng chip Ascend của công ty tuy còn khoảng cách so với đối thủ Mỹ nhưng đang cải thiện hiệu suất rõ rệt. Hiện tại, Huawei vẫn duy trì mức đầu tư lớn lên tới 25,07 tỷ USD mỗi năm cho hoạt động nghiên cứu và phát triển.